行業(yè)新聞

半導體激光器的優(yōu)勢與應用

在激光技術蓬勃發(fā)展的當下，半導體激光器憑借獨特優(yōu)勢，成為現(xiàn)代科技發(fā)展的關鍵力量，在多個領域大放異彩。半導體激光器的優(yōu)勢結構精巧，集成度高：半導體激光器結構簡單、尺寸小巧，可輕松集成于微小芯片，契合設備微型化趨勢，為精密儀器研發(fā)提供便利。...

發(fā)布時間: 2025-04-27

特域冷水機：為工業(yè)設備“降溫賦能”，解鎖高效生產(chǎn)密碼

激光切割的火花在車間里跳躍，像一場永不落幕的煙花秀;紡織印染的滾筒飛速旋轉，布料如彩虹瀑布般傾瀉;電子實驗室的顯微鏡下，比發(fā)絲還細的電路正在被雕刻……這些看似毫不相干的場景，卻藏著一個共同的秘密—— “當機器因高溫‘發(fā)高燒’，是誰在背后默默給它們‘退燒’?” ...

發(fā)布時間: 2025-04-25

直面“對等關稅”，激光上市公司密集公開回應

近日，美國“對等關稅”擾動國際市場，全球貿(mào)易格局迎來新一輪震蕩。面對“對等關稅”，眾多投資者在投資者互動平臺對相關激光上市公司在美國的銷售情況及此次加征關稅對于公司在美國的銷售增長影響幾何進行提問。截至4月10日，已有十余家激光上市公司紛紛通過投資者互動...

發(fā)布時間: 2025-04-16

YAG激光焊接機及其冷水機配置解析

YAG激光焊接機工作原理 YAG激光焊接機利用電激勵或燈泵浦激發(fā)YAG晶體內(nèi)的鉻離子，產(chǎn)生1064nm波長的激光。激光通過光學系統(tǒng)聚焦到工件表面，使材料熔化形成熔池，冷卻后形成焊縫，完成焊接。 YAG激光焊接機的分類及應用按激光器類型：燈泵浦YAG激...

發(fā)布時間: 2025-04-10

激光焊接錫膏和普通錫膏是什么?有什么區(qū)別?

在電子制造領域，焊錫技術是連接電子元件和電路板的關鍵工藝，而錫膏則是實現(xiàn)這一工藝的核心材料。激光焊接錫膏和普通錫膏都是用于電子焊接的材料，但它們在成分、焊接工藝、性能和應用領域等方面存在一些區(qū)別。 1. 定義激光焊接錫膏：激光焊接錫膏是一...

發(fā)布時間: 2025-04-02

光電一體化：多學科融合的先進技術

在現(xiàn)代科技領域，光電一體化(Photomechatronics)作為一種前沿技術，正逐漸改變著我們的生活和工業(yè)生產(chǎn)方式。它巧妙地融合了光學、電子學、機械工程和計算機技術等多個學科，形成了一個高度集成、協(xié)同工作的系統(tǒng)。光電一體化的核心在于光學系統(tǒng)、電子系統(tǒng)、機械系統(tǒng)和計算...

發(fā)布時間: 2025-04-01

中國億噸海油田再添新績，激光技術解鎖石油勘探開采版圖!

3月31日，中國海油發(fā)布消息，我國在珠江口盆地深層-超深層勘探發(fā)現(xiàn)惠州19-6油田，探明油氣地質(zhì)儲量超1億噸油當量。該發(fā)現(xiàn)展示了我國在近海深層-超深層領域巨大的勘探潛力。距深圳市約170公里發(fā)現(xiàn)1億噸油田惠州19-6油田距離深圳市約170公里，平均水深100米。激光技術在油田勘...

發(fā)布時間: 2025-03-31

激光清洗“妙方”：化解高風險材料處理難題

激光清洗作為一種高效、無接觸的精密去除技術，在處理不同基材時需精準平衡清洗效率與材料保護。小特將基于材料特性、激光參數(shù)及工藝設計的綜合分析，為高風險場景提供系統(tǒng)性解決方案：激光清洗高風險材料損傷機制與應對方案 1. 熱敏感材料損傷...

發(fā)布時間: 2025-03-29

水導激光技術是什么?可以替代哪些傳統(tǒng)工藝?

定義與原理：水導激光技術是一種創(chuàng)新加工技術，它將高能激光束與高壓水射流結合，利用水流作為導光介質(zhì)(全內(nèi)反射原理)，兼具激光高精度與水流的冷卻/沖刷作用，實現(xiàn)高效、低損傷的精密加工。替代的傳統(tǒng)工藝及核心優(yōu)勢：傳統(tǒng)機械加工：場...

發(fā)布時間: 2025-03-27

聚焦晶圓激光劃片加工質(zhì)量問題

晶圓，作為半導體制造的核心材料，是集成電路及其他微電子器件的基板。它通常由單晶硅制成，具有平整光滑的表面，常規(guī)厚度在0.5毫米左右，直徑主流為200毫米(8英寸)、300毫米(12英寸)。晶圓制造過程復雜，包括硅的凈化與熔煉、硅錠切割、晶圓拋光、光刻、蝕刻、離子注入、電鍍與拋光...

發(fā)布時間: 2025-03-24

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